Erleben Sie als Erster den brandneuen Artec Jet LiDAR-Scanner auf der RAPID + TCT 2026!

Was: RAPID + TCT 2026
Wo: Stände 2117 (Direct Dimensions), 2643 (Matterhackers), 1142 (TriMech) & 2522 (Impac Systems Engineering) | Thomas M. Menino Convention & Exhibition Center
Wann: 13.–16. April (Konferenz) & 14.–16. April (Expo) 2026
Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass die RAPID + TCT, Nordamerikas größte Veranstaltung für industriellen 3D-Druck, die US-Premiere von Artec Jet, unserer neuen KI-gestützten Lösung für Geodatenkartierung, topografische Vermessung, Anlageninspektion und vieles mehr, präsentiert. Besuchen Sie den Stand unseres Partners Direct Dimensions und entdecken Sie die autonome Datenerfassung dieses SLAM-basierten LiDAR-Scanners. Jet wurde für den einwandfreien Betrieb selbst in Umgebungen ohne GPS-Empfang entwickelt und kann an Drohnen, Robotern, Fahrzeugen oder Rucksäcken montiert werden, um hochdichte Punktwolken mit einer globalen Genauigkeit von bis zu 10 mm und einer Geschwindigkeit von bis zu 1,9 Millionen Punkten pro Sekunde zu erzeugen.
Neben Jet können Sie die gesamte Artec 3D-Scanner-Produktpalette testen, darunter Leo, Spider II, Point, Ray II und Micro II, und unsere bewährten Partner aus den USA kennenlernen. Deren Expertenteams stehen Ihnen für projektspezifische Fragen zur Verfügung, bieten Live-Demos und präsentieren Anwendungsbeispiele, die veranschaulichen, wie 3D-Scanning die Lücke zwischen physischen Objekten und digitaler Realität schließt. Vom Drucken von Automobilteilen über die Entwicklung von Prothesen bis hin zur Schaffung einzigartiger Kunstwerke – die Technologie von Artec stärkt die globale AM-Community.
Fachleute, die sich zur diesjährigen RAPID + TCT treffen, erwartet eine Auswahl an High-End-Technologieprodukten und -dienstleistungen von über 400 Ausstellern sowie ein umfassendes Konferenzprogramm zu Themen wie Messtechnik, GD&T-Werkzeuge, ultraleichte Verbundwerkstoffe – alles, was das Herz begehrt. Melden Sie sich noch heute an und entdecken Sie die Technologien der Zukunft.