Lösungen für 3D-Scanning

Wie Artec 3D die Ukraine unterstützt

Impulse für Innovationen in der Fertigung: Artec 3D Ambassador auf der INTERMOLD Osaka

| Intex Osaka (Osaka, Japan)
INTERMOLD Osaka

Was? INTERMOLD Osaka  
Wo? Stand 6A-353, Intex Osaka  
Wann? 17. bis 19. April 2024

Seit über 35 Jahren ist die INTERMOLD eine der wichtigsten Messen in der japanischen Fertigungsindustrie, mit besonderem Augenmerk auf die neuesten Entwicklungen in der Spritzgießtechnik. In diesem Jahr präsentieren auf der INTERMOLD in Osaka Unternehmen aus der Automobil-, Flugzeug- und Elektronikbranche eine Vielzahl von Lösungen, die auf aktuelle Trends wie additive Fertigung, Kohlenstoffneutralität, digitale Transformation und die Herstellung neuer Materialien ausgerichtet sind.

Unsere japanischen Ambassadors von Data Design werden am Stand 6A-353 vertreten sein. Im Repertoire unserer Partner sind interaktiv Vorführungen, aufschlussreiche Anwendungsbeispiele, Beratung durch Experten und praktische Erfahrungen mit Artec 3D-Scanlösungen. Unter den ausgestellten Artec Scannern werden Sie garantiert einen, der auch Ihre Anforderungen am besten erfüllt, finden.

Erfassen Sie große Objekte oder Szenerien mit Artec Ray II, untersuchen Sie extrem kleine Teile mit Artec Micro II, rekonstruieren Sie feinste Geometrie kleiner Objekte mit Artec Space Spider, entscheiden Sie sich für den bewährten Allrounder Artec Eva oder genießen Sie Schnelligkeit und Komfort beim Scannens mit dem kabellosen Artec Leo: Ganz gleich, wonach Sie suchen, wird das Expertenteam Ihnen in jedem Fall weiterhelfen. Wenn Sie diesen April in Osaka dabei sein möchten, dann können Sie sich hier für die INTERMOLD anmelden.