FOOMA JAPAN에서 식품 가공을 위한 3D 스캐닝의 부가가치를 확인해 보세요.

행사명: FOOMA JAPAN 2026
장소: 도쿄 빅사이트 서쪽 1-2홀 WA 05 091 부스
일시: 2026년 6월 2일~5일
FOOMA JAPAN이 도쿄에서 다시 한번 개최되어 식품 가공 산업의 미래를 이끌어갈 지속 가능하고 고성능의 기술들을 선보입니다. 일본의 오랜 Artec 홍보대사인 DataDesign을 부스 WA 05 091에서 방문하여 빠르고 정확한 데이터 캡처를 위해 설계된 Artec의 다양한 3D 스캐너를 살펴보세요. 무선 Artec Leo부터 초고정밀 Artec Spider II, 장거리 Artec Ray II에 이르기까지, 이 외에도 다양한 첨단 3D 솔루션은 설계 검증, 품질 관리, 역설계 및 장비 개조를 간소화하도록 특별히 설계되었습니다. 기존 워크플로우 최적화를 목표로 하신다면, 3D 스캐닝 전문가들과 만나 산업 자동화의 최첨단 기술을 살펴볼 수 있는 절호의 기회입니다. 지금 등록하시고 도쿄에서 DataDesign 팀과 함께 업계를 선도하는 스캐너들을 직접 경험해 보세요.